研究紹介

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宇宙用部品の研究先導する研究

宇宙で人工衛星が長期間安定的に動作するためには、宇宙環境に耐える部品(宇宙用部品)が必要です。人工衛星開発に不可欠な宇宙用部品の研究開発を進め、自在な宇宙活動を継続できる能力を維持するとともに、将来の人工衛星の競争力強化をねらいます。

宇宙用部品の研究開発にあたっては長期的視点にたち、有望な国内技術を研究機関、民間企業との協力の下に発掘し、将来の衛星システムを効果的に刷新すると考えられる部品を優先的に研究開発し、研究成果の還元を早期に実現することを目指します。



研究の意義価値

大型の人工衛星では1機あたり約10万点の宇宙用部品が必要と言われています。宇宙用電子機器を組み立てるためには多くの種類の宇宙用部品が必要で、これらの部品を不足なく揃えなければ人工衛星は完成しません。

システム性能は構成する部品の性能を上回るものは実現できません。このため、部品の性能はシステム性能の限界でもあり、宇宙用部品の性能向上は、人工衛星の機能性能の向上には不可欠です。

戦略的に選ばれた部品を開発することにより、本研究のねらいである自在な宇宙活動を継続できる能力を維持し、将来の人工衛星の競争力強化が実現可能となります。



研究の目標

人工衛星の機能性能を左右する部品に注力して研究開発を進めています。本研究では、戦略的に必要となる宇宙用部品を3つのカテゴリにわけて目標を設定しています。



宇宙用のユーザプログラミングデバイス
宇宙用MPU宇宙用MPU

多様・高度で柔軟なミッション要求への対応として、国産のSOI*1 ASIC*2 をベースにJAXAの回路設計技術を組み込むことで、5年程度を目途に次期宇宙用マイクロプロセッサの実用化を図ります。

*1 SOI (Silicon On Insulator):絶縁膜上に形成したシリコンを基板とした半導体素子。
*2 ASIC (Application Specific Integrated Circuit):特定の用途向けに設計・製造される集積回路の総称。



民生半導体チップの耐放射線性(放射線防護)パッケージ技術

民生部品の宇宙応用を促進、実用化を図ります。



80%以上の省電力宇宙用部品の実用化
宇宙用パワーデバイス宇宙用パワーデバイス

電源系周りのコンバータや制御用パワーデバイスを対象に、高速、低損失スイッチングに有効な化合物半導体の適用により、数年程度を目途に実用化を図ります。
さらに、10年先を展望して、超省電力型宇宙用機器を実現するためのノーマリオフコンピューティングを実現するため半導体技術の研究を進めます。